Ремонт бамперов и пластиковых элементов

Качественное удаление вмятин без покраски » Ремонт / Услуги » Ремонт бамперов и пластиковых элементов

Компания АК35 осуществляет ремонт бамперов 2-мя способами:

• без покраски
• при помощи сварки дефекта

Без покраски

На машине, как правило, чаще всего страдают бампера, они принимают на себя основной удар судьбы наших дорог.

На бампере, как и на других деталях машины, можно отремонтировать вмятины или исправить геометрию без покраски, главное условие, чтобы не было трещин, дырок и повреждения лакокрасочного покрытия.

Процесс ремонта бамперов:

1). Eсли нет возможности отремонтировать бампер на месте или нет доступа к дефекту, снимаем его с машины.

2). Cпециальными техниками и инструментами ремонтируем вмятину или геометрию бампера.

3). Eсли есть царапины или затёртости, убираем их полировкой.

При помощи сварки

Если случилась такая неприятность в виде дефекта на бампере как:

• трещина;
• отломился кусок;
• повреждение креплений;

То мы предлагаем выход из этой ситуации в виде сварки дефекта, частей бампера. Именно сварка, а не пайка или клейка, т.к. сварка — это самое надежное и крепкое соединение в месте повреждения бампера или других пластиковых деталей.

Сварка пластика осуществляется путем добавления присадочного материала в место повреждения, но именно той марки что и сама деталь, иначе соединение держаться не будет.

Почему сварка, а не традиционная пайка паяльником, впайка сетки и так далее?

Плюсы сварки

• Вварка в поврежденный участок элемента пластика, идентичного по составу, даёт высокую адгезию, тем самым повышая устойчивость к повторному повреждению в этом же месте.
• Качественная сварка избавляет от необходимости в шпаклевке, что в дальнейшем оберегает деталь от растрескивания лакокрасочного покрытия.
• Возможность надежно востановить повреждённые крепления без покраски. Например, отломанное крепление бампера.
• Не нарушается структура бампера или детали.
• Нет образования слабых участков.
• Цена ремонта не так велика, по сравнению с покупкой оригинального бампера. При покупке неоригинального бампера велика вероятность, что он не встанет идеально. Даже оригинальный бампер не всегда подходит хорошо т.к. его могли неправильным образом складировать. При ремонте своего бампера вы исключаете все негативные факторы и не теряете в качестве и жесткости востановленного элемента.

Минусы пайки

• Диапазон температур при сварке варьируется от 280 до 320°С. Пайка же производится при температуре свыше 350°С, а при температуре более 320°С происходит деструкция (разрушение) пластика, что приводит к хрупкости в месте ремонта.

Ремонт бампера Cadillac с помощью низкотемпературного припоя Super Alloy 1

Как отремонтировать металлический бампер Cadillac 1968 года выпуска с помощью суперсплава 1

Джеймс К. из Мэриленда недавно отправил по электронной почте это видео о ремонте бампера Cadillac 1968 года с использованием Super Alloy 1.

Джеймс восстанавливает кабриолет Cadillac 1968 года выпуска и передний бампер. отделка по периметру разбита на три части. Эти старинные детали изготовлены из чугуна, и Джеймс никогда раньше не ремонтировал металлический бампер, но решил попробовать после просмотра серии видеороликов Магги Велда о ремонте чугуна на YouTube.

Как видите, бампер Cadillac все еще имел оригинальное хромированное покрытие, что не мешало пайке рядом с хромом. Super Alloy 1 имеет очень низкую температуру плавления 350°F, что позволяет продукту вытекать с повреждением хрома. Если вас беспокоит теплопередача, Super Alloy 1 хорошо сочетается с теплозащитной пастой Heat Freeze.

Литой под давлением литой металл/цинк представляет собой мягкий сплав, поэтому для подготовки детали перед пайкой не требуются специальные инструменты. Инструмент Dremel, напильник, шлифовальный диск и т. д. можно использовать для удаления окисления и подготовки рабочей зоны. Перед ремонтом бампера необходимо очистить металлическую посуду, так как металлическая посуда очень быстро окисляется. Оптимально очищать детали Cadillac в тот же день, когда вы планируете наносить припой.

После очистки бампера Cadillac обязательно сделайте скос на основном металле, чтобы наполнительный стержень мог приклеиться (сверху и снизу в месте излома).

Пропановая горелка достаточна для ремонта чугуна. Если вы используете оксиацетилен, используйте очень мало кислорода.

Используйте кисть для нанесения флюса или погрузите стержень во флюс и нанесите его на рабочую зону. Держите флюс как можно ближе к рабочей зоне по 2 причинам:

• флюс будет капать меньше
• бампер Cadillac не успевает остыть между припоями

Обратите внимание, как Джеймс прижимает три сломанных куска к куску стали. Этот метод помогает выровнять детали при пайке бампера Cadillac.

Уникальный жидкий флюс является одной из причин, по которой Super Alloy 1 является обязательным продуктом в сфере ремонта и реставрации классических автомобилей. Стержень из сплава Super Alloy 1 работает при температуре, равной половине температуры плавления чугуна/цинка, отлитого под давлением, и его флюс меняет цвет с медового на коричневый, когда основной металл достигает надлежащей рабочей температуры. По сути, это визуальный указатель температуры.

После ремонта и охлаждения бампера Cadillac естественным путем можно использовать теплую воду и проволочную щетку для удаления излишков флюса.

Итак, как узнать, изготовлена ​​ли ваша деталь из чугуна или литого алюминия?

Горшечный металл представляет собой металл на основе цинка, вес которого почти равен весу свинца по сравнению с алюминием, который намного легче цинка. Вы также можете проверить металл с помощью сварки TIG. При сварке цинк будет иметь фиолетовый оттенок.

Спасибо, Джеймс, за то, что поделились своим опытом использования продуктов Muggy Weld LLC и дали возможность Super Alloy 1 спасти ваш винтажный бампер Cadillac.

Примечание :   При использовании продуктов Muggy Weld соблюдайте все рекомендации AWS по безопасности и охране здоровья.

Шариковый буфер для припоя SB/sup 2/ — гибкий инструмент для изготовления корпусов трехмерных датчиков и микросистем

• title={Шарик для припоя SB/sup 2/ — гибкий инструмент для изготовления корпусов трехмерных датчиков и микросистем}, автор = {Пол Касульке, Вернер Шмидт, Ларс Титерле, Х. Бонакер, Томас Опперт и Эльке Закель}, Journal={Двадцать второй международный симпозиум по технологиям производства электроники IEEE/CPMT. IEMT-Европа 1998. Производство и разработка электроники для автомобилей (кат. № 98Ch46204)}, год = {1998}, страницы = {70-75} }
  • P. Kasulke, W. Schmidt, E. Zakel
  • Опубликовано 27 апреля 1998 г.
  • Engineering
  • Двадцать второй международный симпозиум по технологиям производства электроники IEEE/CPMT. IEMT-Europe 1998. Производство и разработка электроники для автомобилей (Кат. № 98Ch46204)

  Компания Pac Tech GmbH разработала новую высокоскоростную систему напыления для микроэлектронных устройств. С помощью этой полностью автоматической системы, высокоскоростного буфера шариков припоя (SB/sup 2/), предварительно сформированные шарики припоя помещаются в заранее запрограммированные положения соединения и оплавляются лазерным импульсом за один шаг. Использование флюса или второго оплавления не обязательно. Конструкция системы подходит для широкого спектра приложений. Из-за низкого подвода тепла во время напыления припоя и того факта, что дополнительные… 

  Посмотреть на IEEE

  doi.org

  Размещение и оплавление шариков припоя для FC, BGA, CSP на уровне пластины, оптоэлектронных компонентов и МЭМС с использованием нового метода струйной пайки

  • T. Oppert, Lars Titerle, E. Zakel, G. Azdasht, T. Teutsch

  • Материаловедение, машиностроение

  • 2002

  Сегодня требования к упаковке оптоэлектроники и МЭМС-устройств больше не могут быть удовлетворены с помощью стандартных процессов на основе флюса, в которых используется профиль оплавления с длинным температурным профилем и внедряем…

  Удар микрошариками для измерения уровня пластин и трехмерных приложений с использованием переноса сфер припоя и струйного распыления припоя

  • T. Oppert

  • Инженерное дело

  • 2012

  Тем не менее, размер, электроника и миниатюризация определяют стоимость за счет повышения технических характеристик устройства. Что касается применений на уровне пластины, технология флип-чипов…

  Лазерная пайка и крепление флип-чипов для трехмерной упаковки

  Обычные процессы оплавления припоя больше не могут удовлетворять фактическим требованиям к усовершенствованной упаковке. Например, для упаковки 3D- и оптоэлектронных компонентов требуется бесфлюсовая пайка…

  Плазменное оплавление припоем Sn-3,5 Ag для бесфлюсового применения в корпусах флип-чипов

  Новый процесс бесфлюсового пайки с использованием Ar+10%H/ sub 2/ плазма была исследована для применения в корпусах флип-чипов для припоя. Шарики припоя Sn-3,5 мас.% Ag диаметром 100 мкм/м2 были связаны с…

  Плазменное оплавление припоя Sn-3,5 Ag для бесфлюсового применения в корпусах флип-чипов

  • Soon-Min Hong, C. Kang, J. Jung

  • Материаловедение

  • 2004

  3 A new Процесс свободного оплавления с использованием плазмы Ar+10%H/sub 2/ был исследован для применения в корпусах флип-чипов для припоя. Шарики припоя Sn-3,5 вес. %Ag диаметром 100 мкм/м2 были соединены с…

  Оценка лазерной струйной обработки шариков припоя для процесса прикрепления шариков припоя

  В связи с непрекращающимся стремлением микроэлектронной промышленности к миниатюризации и повышению производительности плотность входных/выходных отсчетов на электронных блоках многократно увеличивается в пределах заданной области… 30 мкм

  • T. Oppert, R. Dohle, J. Franke, Stefan Härter

  • Материаловедение

  • 2011

  Важнейшим технологическим фактором в электронной промышленности является миниатюризация и уменьшение размеров пластин. расходы. Одна из технологий межсоединений для мелкого шага…

  Обработка и анализ надежности флип-чипов с контактами припоя диаметром до 30 мкм

  • J. Franke, R. Dohle, Florian Schusler, T. Oppert, Thomas Friedrich, S. Harter

  • Engineering, Materials Science

    2011 г. 61-я конференция IEEE по электронным компонентам и технологиям (ECTC)

  • 2011 г.

  Ускоренная тенденция к уменьшению и уменьшению веса электроники привела к тому, что многие усилия были направлены на уменьшение размеров и повышение производительности электронных продуктов. Однако оборудование и процессы…

  Наплавка бесфлюсового припоя в корпусе флип-чипа с помощью плазменного оплавления

  Новый процесс бесфлюсового оплавления с использованием плазмы Ar+10%H/sub 2/ исследовался для применения в корпусе флип-чипа с припоем. Шарики припоя Sn-3,5 мас.% Ag диаметром 100 мкм/л были соединены с 250…

  Размещение одиночных и множественных лазерных шариков припоя и оплавление для уровня пластины CSP

  • T. Oppert, T. Teutsch, E. Закель, Аздашт Г.

  • Машиностроение

  • 2000

  Движущей силой для достижения повышенной скорости и производительности наряду с увеличением количества операций ввода-вывода является технология Flip Chip (FC), которая поэтому имеет большое значение для различных приложений.